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George Milad, Uyemura 七月 20, 2021

直接浸金（DIG， Direct Immersion Gold）意为铜表面上直接沉积金作为表面涂层。它是一种金属可焊涂层。组装时，DIG会形成Cu/Sn金属间化合物，而金层会分散到焊料中。DIG工艺已 ...查看更多

I-Connect007 十二月 25, 2020

化学镀镍/镀钯/浸金（ENEPIG）能够实现多次焊接和键合，所以在广泛的应用领域都是非常可靠的表面涂层工艺。本文介绍了一种纯钯电沉积层的新型化学镀液，这种工艺可以采用含钯成分更少的镀液，且工艺稳健性更 ...查看更多

I-Connect007 十二月 18, 2020

电子电路的主题一直围绕着更高的速度、更小的密度而发展。随之而来的是对于材料更高的要求，多层板更高的纵横比要求，这也迫使了相关电镀化学工艺的不断提升。对于多样的需求，不断变化的市场，并没有一 ...查看更多

I-Connect007 十二月 16, 2020

电子电路的主题一直围绕着更高的速度、更小的密度而发展。随之而来的是对于材料更高的要求，多层板更高的纵横比要求，这也迫使了相关电镀化学工艺的不断提升。对于多样的需求，不断变化的市场，并没有一 ...查看更多

I-Connect007 七月 31, 2020

随着移动电话、互联网接入和手持设备的不断增长，无线网络上传输的信息量急剧增加。为了处理电子系统中的海量数据，PCB传输高速射频信号的要求越来越高，并且传输速度一直在提高。在较高的GHz频率范围内，如何 ...查看更多

I-Connect007 七月 30, 2020

随着移动电话、互联网接入和手持设备的不断增长，无线网络上传输的信息量急剧增加。为了处理电子系统中的海量数据，PCB传输高速射频信号的要求越来越高，并且传输速度一直在提高。在较高的GHz频率范围内，如何 ...查看更多

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